第606章 不讲武德,芯片断供 下(2 / 2)

到时候哪怕面对帝国的封禁,也可以做到丝毫不怂。

当然,现在的天逸集团也是硬刚的。

王逸看着手中的报告,发现10nm制程的芯片良品率,已经很不错。

“董事长,10nm的芯片制程工艺我们已经基本成熟。”

右侧的天逸半导体负责人自信介绍道:“完全可以正式投入量产。”

王逸听后点头,更是直接下令,全力生产10nm的S1C芯片。

用于后面的天逸无人机等其他设备。

除了手机之外,不是所有设备都要先进的5nm,甚至3nm芯片。

其他的设备10nm,14nm,20nm,28nm都问题不大,而且还可以降低成本。

毕竟许多设备根本不需要那么强大的标准,完全可以用10nm芯片取代。

同时要求天逸半导体不惜代价,加快7nm制程的研发,利用二次曝光,提高良品率。

一旦实现7nm芯片自产,后面的天逸裸眼3D智慧屏,便可以采用7nm自产的S1A芯片。

如此一来的话,便可以留出2亿枚5nm的S1芯片给天逸手机使用。

这样或许能撑个两年时间,还是问题不大的。

兴许在两年后,说不定就有转机了。

要知道科技总是日新月异的,指不定哪天天逸集团便实现弯道超车,这也是完全有可能的。

“7nm工艺有难度,半导体工艺的人才放眼全球都不多。”

但身旁的萧然却略微为难地表示:“我们最好可以挖一个业界大牛,比如重芯国际的梁老。”

“要知道梁老可是先带着三星半导体,从落后到反超台积电。”

“然后和三星闹翻了,去了台积电,又带着台积电干翻了三星。”

“后来他又去了重芯国际,使得重芯国际在两年内,实现了十几年的技术跨越。用DUV光刻机二次曝光,实现了7nm制程。”